| 常規(guī)板料 | |
| FR4 普通Tg值 | Shengyi, KB, Nanya |
| FR4 中Tg值(適合無鉛制程) | Shengyi S1000, ITEQ IT158 |
| FR4 高Tg值(適合無鉛制程) |
Shengyi S1000‐2, S1170 EMC EM827 Isola 370HR ITEQ IT180A Panasonic R1755V |
| 高性能(低介質(zhì)常數(shù)/低散逸） |
EMC EM828, EM888(S), EM888(K) Isola FR408, FR408HR Isola I‐Speed, I‐Tera MT Nelco N4000‐13EP, EPSI Panasonic R5775 Megtron 6 |
| 高頻材料 |
Rogers RO4350, RO3010 Taconic RF‐30, RF‐35, TLC, TLX, TLY Taconic 601, 602, 603, 605 |
| 無鹵素板料 |
EMC EM285, EM370(D) Panasonic R1566 |
| 金屬基板 | Shengyi SAR20, Yugu YGA |
| 附加 |
| 半撓性板料（Semi_FLEX） |
| BT環(huán)氧樹脂 |
| 高CTI FR4 |
| 撓性板料 |
| 表面處理 | |
| 沉金 |
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| 噴錫(有鉛/無鉛) |
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| 防氧化、沉錫、沉銀、沉鎳鈀金 |
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| 金手指、電薄金、整板電硬金、電軟金 |
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| 一塊板同時(shí)有多種表面處理，碳油、可剝膠 |
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| PCB 技術(shù) | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 軟硬結(jié)合板&軟板 | Y | Y |
| 盲/埋孔 | Y | Y |
| 多次壓合 | Y | Y |
| 阻抗控制 | ± 10% | ± 5% |
| 兩種（或以上）截然不同類型的板料混壓 | Y | Y |
| 鋁基板 | Y | Y |
| 非導(dǎo)電性樹脂塞孔 | Y | Y |
| 導(dǎo)電性樹脂塞孔（如：銅漿塞孔） | Y | Y |
| 沉頭孔、喇叭孔 | Y | Y |
| 背鉆 | Y | Y |
| 控深鉆、控深鑼 | Y | Y |
| 板邊電鍍 | Y | Y |
| 埋電容 | Y | Y |
| 回蝕 | Y | Y |
| 板內(nèi)斜邊 | Y | Y |
| 二維碼印制 | Y | Y |
| 標(biāo)準(zhǔn)特性 | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 最大層數(shù) | 20 | 36 |
| 最大生產(chǎn)板尺寸 | 533x610mm [21x24"] | 610x1067mm [24x42"] |
|
最小外層線寬/線距 (1/3oz基銅+電鍍) |
90μm/90μm [0.0035"/0.0035"] |
64μm/76μm |
|
最小內(nèi)層線寬/線距 (0.5oz基銅) |
76μm/76μm [0.003"/0.003"] |
50μm/50μm [0.002"/0.002"] |
| 最大板厚 | 3.2mm [0.125"] | 6.5mm [0.256"] |
| 最小板厚 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小機(jī)械鉆刀 | .20mm [0.008"] | .10mm [0.004"] |
| 最小鐳射孔徑 | .10mm [0.004"] | .08mm [0.003"] |
| 最大縱橫比 | 10:1 | 25:1 |
| 最大基銅厚度 | 5 oz [178μm] | 6 oz [214μm] |
| 最小基銅厚度 | 1/3 oz [12μm] | 1/4 oz [9μm] |
| 最小芯板厚度 | 50μm [0.002"] | 38μm [0.0015"] |
| 最小介質(zhì)厚度 | 64μm [0.0025"] | 38μm [0.0015"] |
| 最小孔PAD尺寸 | 0.46mm [0.018"] | 0.4mm [0.016"] |
| 阻焊對(duì)準(zhǔn)度 | ± 50μm [0.002"] | ± 38μm [0.0015"] |
| 最小阻焊橋 | 76μm [0.003"] | 64μm [0.0025"] |
| 導(dǎo)體到V-CUT邊距離 | 0.40mm [0.016"] | 0.36mm [0.014"] |
| 導(dǎo)體到鑼邊的距離 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 成品尺寸公差 | ± 100μm [0.004"] | ±50μm [0.002"] |
| HDI特征點(diǎn) | 標(biāo)準(zhǔn) | 極限 |
| 最小鐳射孔徑 | 100μm [0.004"] | 75μm [0.003"] |
| 最小測(cè)試點(diǎn)或BGA焊盤 | 0.25mm [0.010"] | 0.20mm [0.008"] |
| 玻璃布增強(qiáng)型材料 | Y | Y |
| 最大縱橫比 | 0.7:1 | 1:1 |
| 鐳射疊孔 | Y | Y |
| 盲孔填平 | Y | Y |
| 埋孔塞孔 | Y | Y |
| 盲孔最大階數(shù) | 3+N+3 | 5+N+5 |
| 極限制程 |
| 內(nèi)外層線路及阻焊直接成像機(jī) |
| 高層板和鐳射孔直接電鍍 |
| 脈沖電鍍 |
| 電鍍盲孔填平 |
| XACT漲縮系數(shù)軟件 |
| 防焊噴涂 |
| 打印字符 |
| 外層在線AOI |
| 銅漿塞孔 |
| HDI低損耗復(fù)合材料應(yīng)用 |
| 質(zhì)量體系和認(rèn)證 |
| IPC 規(guī)范 |
| 質(zhì)量認(rèn)證體系 |
| 環(huán)境認(rèn)證體系 |
| UL認(rèn)證 |
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